公开(公告)号：CN1653014A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810690.6

申请日：2003-03-24

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： L·G·曼 ,  R·沙比亚 ,  D·W·史密斯

IPC分类号： C03C27/06 ,  C04B37/00

CPC分类号： C03C27/06 ,  C04B37/042 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/52

摘要： 揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起，诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。

公开(公告)号：CN100344567C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN03810690.6

申请日：2003-03-24

申请人： 康宁股份有限公司

发明人： L·G·曼 ,  R·沙比亚 ,  D·W·史密斯

IPC分类号： C03C27/06 ,  C04B37/00

CPC分类号： C03C27/06 ,  C04B37/042 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/52

摘要： 揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起，诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。