发明授权
CN1672929B 用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件
- 专利标题(英): Method for forming a chamber in an electronic device and device formed thereby
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申请号: CN200510059195.8申请日: 2005-03-24
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公开(公告)号: CN1672929B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: M·戈尔 , J·郭
- 申请人: 惠普开发有限公司
- 申请人地址: 美国德克萨斯州
- 专利权人: 惠普开发有限公司
- 当前专利权人: 惠普开发有限公司
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 韦欣华; 段晓玲
- 优先权: 10/807887 2004.03.24 US
- 主分类号: B41J2/01
- IPC分类号: B41J2/01 ; G02B26/00 ; H01L27/00 ; B81B7/00
摘要:
公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法,该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336),该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338),该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。
公开/授权文献
- CN1672929A 用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件 公开/授权日:2005-09-28
IPC分类: