公开(公告)号：CN1672929B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200510059195.8

申请日：2005-03-24

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： M·戈尔 ,  J·郭

IPC分类号： B41J2/01 ,  G02B26/00 ,  H01L27/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B81B3/0035 ,  B81B2201/047 ,  B81B2201/052 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。

公开(公告)号：CN1672929A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059195.8

申请日：2005-03-24

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： M·戈尔 ,  J·郭

IPC分类号： B41J2/01 ,  G02B26/00 ,  H01L27/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B81B3/0035 ,  B81B2201/047 ,  B81B2201/052 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。