发明公开
- 专利标题： 基板处理装置和基板处理方法
- 专利标题（英）： Substrate processing apparatus and substrate processing method
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申请号： CN200380100012.1申请日： 2003-11-14
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公开(公告)号： CN1685080A公开(公告)日： 2005-10-19
- 发明人: 胜冈诚司 , 关本雅彦 , 横山俊夫 , 渡边辉行 , 小川贵弘 , 小林贤一 , 宫崎充 , 本岛靖之 , 尾渡晃 , 大直树
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 胡建新
- 优先权： 332944/2002 2002.11.15 JP; 16727/2003 2003.01.24 JP; 61368/2003 2003.03.07 JP; 67211/2003 2003.03.12 JP; 72328/2003 2003.03.17 JP; 146641/2003 2003.05.23 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/014501 2003.11.14
- 国际公布： WO2004/046418 JA 2004.06.03
- 进入国家日期： 2004-05-21
- 主分类号： C23C18/04
- IPC分类号： C23C18/04 ; C23C18/18 ; C25D7/12 ; H01L21/288
摘要：
本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。
公开/授权文献
- CN100497731C 基板处理装置和基板处理方法 公开/授权日：2009-06-10
IPC分类:
