-
公开(公告)号:CN101504911A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200910004366.5
申请日:2004-05-25
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/288 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/306 , H01L21/48
CPC分类号: H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2924/01078
摘要: 一种电镀设备具有灰化单元(300),将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理;以及预润湿部件(26),将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28),将其构成为使衬底表面与处理液接触,从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34),将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中,同时使用抗蚀剂作为掩模,以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。
-
公开(公告)号:CN102229104B
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201110119250.3
申请日:2007-10-08
申请人: 株式会社荏原制作所
CPC分类号: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构,所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头,所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具,以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构,所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
-
公开(公告)号:CN1659686A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN03812994.9
申请日:2003-05-30
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC分类号: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
摘要: 一种衬底处理设备,具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜;罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11);喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面;衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开,衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内,用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时,衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
-
公开(公告)号:CN101985208B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201010271684.0
申请日:2007-10-08
申请人: 株式会社荏原制作所
CPC分类号: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构,所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头,所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具,以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构,所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
-
公开(公告)号:CN101985208A
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN201010271684.0
申请日:2007-10-08
申请人: 株式会社荏原制作所
CPC分类号: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
摘要: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构,所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头,所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具,以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构,所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
-
公开(公告)号:CN101228623A
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN200680026891.1
申请日:2006-08-25
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号: H01L21/68707 , H01L21/6723 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68728
摘要: 提供了基板处理单元、基板传送方法、基板洗净处理单元和基板电镀设备,使得诸如机器人臂的基板载入机构在载入基板之后快速释放保持在基板上,从而缩短保持所述基板的时间并提高流通量。所述基板处理单元(10)包括用于将所述基板(11)保持在特定的保持位置的基板保持机构(10),以及处理机构(32),用于将规定的处理施加至由所述基板保持机构所述保持的所述基板,其中基板引导机构(20)设有引导销(15),用于将所述基板引导至保持位置附近。所述基板引导机构具有位于保持位置的所述基板的外周上的多个辊(14),而所述多个辊适于通过从所述基板的侧部将所述基板的周边支承在所述保持位置的附近而支承所述基板,所述辊具有一体的结构,所述一体的结构包括大直径部分以及形成在所述大直径部分上方的小直径部分,而大直径部分的上侧部分具有肩部,以便所述基板在传送中临时地支承在其上,并且所述肩部形成有朝向其外周向下倾斜的倾斜表面。
-
公开(公告)号:CN1572911A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410043155.X
申请日:2004-05-12
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/445
CPC分类号: C25D5/08
摘要: 本发明涉及镀敷装置和方法,通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器-干燥器;以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。
-
公开(公告)号:CN104952769A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510121582.3
申请日:2015-03-19
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: H01L21/67
CPC分类号: H01L21/67057 , B25J11/0095 , H01L21/67034 , H01L21/67173 , H01L21/67276 , H01L21/68721 , H01L21/68742
摘要: 本发明提供基板处理装置以及抗蚀剂剥离装置。本发明的课题在于抑制药液气氛向处理槽的周围扩散。本发明的基板处理装置具有:处理槽,其收纳保持在基板保持架的基板,并用于对上述基板进行处理;升降器,其支承基板保持架基板,将保持架收纳于处理槽或者从处理槽中取出保持架;以及护罩,其覆盖通过升降器从处理槽中取出的基板保持架的周围。
-
公开(公告)号:CN101922034B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201010265867.1
申请日:2004-05-12
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/445
CPC分类号: C25D5/08
摘要: 本发明涉及镀敷装置和方法,通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器-干燥器;以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。
-
公开(公告)号:CN100355021C
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN03812994.9
申请日:2003-05-30
申请人: 株式会社荏原制作所
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC分类号: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
摘要: 一种衬底处理设备,具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜;罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11);喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面;衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开,衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内,用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时,衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
-
-
-
-
-
-
-
-
-