发明授权
CN1723294B 多边滚筒溅射装置及其溅射方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 多边滚筒溅射装置及其溅射方法
- 专利标题(英): Polygonal barrel sputtering device and method
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申请号: CN200380105432.9申请日: 2003-12-18
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公开(公告)号: CN1723294B公开(公告)日: 2010-06-09
- 发明人: 阿部孝之 , 渡边国昭 , 本多祐二
- 申请人: 友技科株式会社 , 阿部孝之
- 申请人地址: 日本国千叶县
- 专利权人: 友技科株式会社,阿部孝之
- 当前专利权人: 前进材料科技株式会社,阿部孝之
- 当前专利权人地址: 日本国千叶县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘建
- 优先权: 374111/2002 2002.12.25 JP; 64695/2003 2003.03.11 JP
- 国际申请: PCT/JP2003/016244 2003.12.18
- 国际公布: WO2004/059031 JA 2004.07.15
- 进入国家日期: 2005-06-09
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C23C14/00 ; B01J3/00
摘要:
本发明提供一种用于在微粒子的表面上被覆粒径比该微粒子小的超微粒子或者薄膜的多边滚筒溅射装置、多边滚筒溅射方法及由其形成的被覆微粒子、微型胶囊及其制造方法。本发明的多边滚筒溅射方法是:将微粒子(3)收容在相对于重力方向大致平行的断面的内部形状是多边形的真空容器(1)内,以相对于上述断面大致垂直的方向作为旋转轴使上述真空容器(1)旋转,藉此,搅拌或者旋转该真空容器内(1)的微粒子(3),同时进行溅射,从而在该微粒子(3)的表面上被覆粒径比该微粒子小的超微粒子或者薄膜。
公开/授权文献
- CN1723294A 多边滚筒溅射装置及其溅射方法、由其形成的被覆微粒子 公开/授权日:2006-01-18
IPC分类: