• 专利标题: 铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
  • 专利标题(英): Copper electrolytic solution and electrolytic copper foil produced therewith
  • 申请号: CN200380106297.X
    申请日: 2003-10-10
  • 公开(公告)号: CN1726309A
    公开(公告)日: 2006-01-25
  • 发明人: 熊谷正志花房干夫
  • 申请人: 株式会社日矿材料
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: 株式会社日矿材料
  • 当前专利权人: 捷客斯金属株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京市中咨律师事务所
  • 代理商 段承恩; 田欣
  • 优先权: 366353/2002 2002.12.18 JP
  • 国际申请: PCT/JP2003/013044 2003.10.10
  • 国际公布: WO2004/055246 JA 2004.07.01
  • 进入国家日期: 2005-06-16
  • 主分类号: C25D1/04
  • IPC分类号: C25D1/04 C25D3/38
铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
摘要:
本发明的目的在于,提供一种铜电解液,用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的,用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是提供一种铜电解液,用于获得在高频率中的送电损失特性优异,可以实现精细图案化,进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为,含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液,其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐,(a):作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐,(b):聚表氯醇季铵盐;(B)为有机硫化合物。
公开/授权文献
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