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公开(公告)号：CN1455828A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800018.8
申请日：2002-02-19
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C22/00 , C23C26/00 , C08F220/12 , C08F218/00 , C08L33/14 , C08L63/00
CPC分类号： C23C26/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： 本发明提供了一种水基金属表面处理剂，该处理剂适用于金属的表面处理，所述金属包括铝制品，例如预涂覆的铝片，并表现出极好的涂覆膜粘附性，柔韧性和耐酸性。该水基金属表面处理剂包括下列(1)～(3)的成分：(1)一种共聚物，该共聚物的侧链包含能够在酮式和烯醇互变异构式之间转换的二酮或酮酯，并包含至少一个含阳离子基团、阴离子基团或非离子基团的亲水性侧链；(2)一种用磷酸类化合物改性的环氧树脂；以及(3)一种水溶性固化剂。
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公开(公告)号：CN1420944A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN00818201.9
申请日：2000-11-20
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/2053 , C23C18/1875 , C23C18/30
摘要： 传统镀覆方法不适用的树脂布、粉末、镜面体和其他物体可通过一种简单的方法用金属镀覆。根据本发明的金属镀覆方法，在用事先通过贵金属化合物(催化剂)与其官能基团能捕获金属的硅烷偶联剂反应或混合制得的预处理剂处理要镀覆的物体表面以后进行化学镀覆。根据这一方法，金属镀覆可可靠地用于粉末、树脂布、半导体晶片和其他镜面体。而且，通过这一方法用于半导体晶片，可解决在精细布线形成过程中晶种层在通路和沟槽内壁上覆盖不足的问题。硅烷偶联剂可为含有唑基、优选咪唑的化合物。
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公开(公告)号：CN1362961A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01800142.4
申请日：2001-02-06
申请人： 株式会社日矿材料
CPC分类号： C08K5/5465 , C07F7/1804 , C08G73/0616 , C08K5/5442 , C23C2222/20
摘要： 本发明提供一种可以提高铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的新型咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物,其制备方法,以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物。咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物可以通过使上述通式(1)表示的咪唑化合物和上述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80～200℃下反应后,接着与有机一元羧酸在50～200℃下反应得到。
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公开(公告)号：CN1726309A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200380106297.X
申请日：2003-10-10
申请人： 株式会社日矿材料
CPC分类号： C25D3/38 , C25D1/04 , Y10T428/12903
摘要： 本发明的目的在于，提供一种铜电解液，用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的，用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是提供一种铜电解液，用于获得在高频率中的送电损失特性优异，可以实现精细图案化，进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为，含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液，其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐，(a)：作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐，(b)：聚表氯醇季铵盐；(B)为有机硫化合物。
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公开(公告)号：CN1678769A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819997.1
申请日：2003-08-25
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C26/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种Sn合金的焊锡润湿性、及耐氧化性良好的表面处理剂。进一步的目的在于提供保存稳定性好的焊锡膏、可以得到抑制须晶产生的镀Sn合金的表面处理剂。该表面处理剂是一种对Sn合金的表面处理剂，其特征在于，含有具有一个或两个饱和或不饱和烷基的酸性磷酸酯、和/或其盐，并且提供一种使用该表面处理剂对Sn合金进行表面处理的方法。作为Sn合金，优选在Sn中含有Zn、Bi、Cu、Ag、Sb中的任何一种或两种或其以上的焊锡合金。
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公开(公告)号：CN1564881A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03800918.8
申请日：2003-09-17
申请人： 株式会社日矿材料
CPC分类号： C25D3/38 , Y10T428/12993
摘要： 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面侧的相反侧)表面粗度小的低剖面电解铜箔，特别是获得一种这样的电解铜箔，其可进行精细构图，且在常温和高温下的伸长率和抗张强度优异。本发明提供一种铜电解液，其包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂，其中季铵化合物聚合物是由具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物的氮被季铵化的化合物均聚或者与其它具有不饱和键的化合物共聚得到的。本发明还提供采用该铜电解液制造的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN1806067A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016822.3
申请日：2004-06-16
申请人： 株式会社日矿材料
摘要： 本发明的课题在于，在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中，得到粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明通过提供下述物质解决了上述课题，即，一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的；本发明还提供使用该电解液制造的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN1210441C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN02800018.8
申请日：2002-02-19
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C22/00 , C23C26/00 , C08F220/12 , C08F218/00 , C08L33/14 , C08L63/00
CPC分类号： C23C26/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
摘要： 本发明提供了一种水基金属表面处理剂，该处理剂适用于金属的表面处理，所述金属包括铝制品，例如预涂覆的铝片，并表现出极好的涂覆膜粘附性，柔韧性和耐酸性。该水基金属表面处理剂包括下列(1)～(3)的成分：(1)一种共聚物，该共聚物的侧链包含能够在酮式和烯醇互变异构式之间转换的二酮或酮酯，并包含至少一个含阳离子基团、阴离子基团或非离子基团的亲水性侧链；(2)一种用磷酸类化合物改性的环氧树脂；以及(3)一种水溶性固化剂。
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公开(公告)号：CN1545570A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02816476.8
申请日：2002-07-17
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C28/00
CPC分类号： C23C28/00 , C23C30/00 , H05K3/384 , H05K3/389 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/31663
摘要： 本发明提供与高频率用基板的绝缘树脂的粘结性提高了的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在铜箔的至少一个面上依次设置有耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。也可以在耐热处理后进行防锈处理。铜箔优选为电解铜箔，可在其S面和/或M面上设置这些层。即使不实施现有技术中采用的粗化处理，本发明的铜箔也可以获得充分的粘结强度。作为耐热处理层，优选采用锌、锌－锡、锌－镍、锌－钴、铜－锌、铜－镍－钴和镍－钴形成的薄膜，作为防锈处理层，优选采用锌－铬酸盐或铬酸盐处理形成的薄膜。
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公开(公告)号：CN1464919A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802363.3
申请日：2002-07-17
申请人： 株式会社日矿材料
IPC分类号： C23C22/68
CPC分类号： H05K3/389 , C09D4/00 , C23C22/52 , C23C22/68 , C23C2222/20 , H05K2201/0355 , Y10T428/31663 , C08G77/04
摘要： 本发明提供使铜箔和绝缘树脂间具有优异的粘结性的表面处理剂。本发明的表面处理剂，含有烯烃系硅烷偶联剂和下述通式(1)所表示的有机硅化合物和/或通式(2)所表示的有机硅化合物作为活性组分。本发明的表面处理剂，尤其可使适于高频基板使用的表面光滑化的铜箔和绝缘树脂具有优异的粘结性。在通式(1)和通式(2)中，R1表示羟基或碳数1～5的烷基，R2表示可含氧的碳数1～10的亚烷基。
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