发明公开
- 专利标题： 分层的微电子触头及其制造方法
- 专利标题（英）： Layered microelectronic contact and method for fabricating same
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申请号： CN200480012371.6申请日： 2004-04-12
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公开(公告)号： CN1802743A公开(公告)日： 2006-07-12
- 发明人: I·K·卡汉德洛森 , C·A·米勒 , S·W·温泽尔
- 申请人： 佛姆法克特股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 佛姆法克特股份有限公司
- 当前专利权人： 佛姆法克特股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 李玲
- 优先权： 10/410,948 2003.04.10 US
- 国际申请： PCT/US2004/011116 2004.04.12
- 国际公布： WO2004/093164 EN 2004.10.28
- 进入国家日期： 2005-11-07
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/48
摘要：
这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。