发明授权
CN1813353B 包括能带工程超晶格的半导体装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 包括能带工程超晶格的半导体装置
- 专利标题(英): Method for making semiconductor device including band-engineered superlattice
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申请号: CN200480018015.5申请日: 2004-06-28
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公开(公告)号: CN1813353B公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 罗伯特·J.·梅尔斯 , 吉恩·A.·C·S·F·伊普彤 , 迈尔柯·伊萨 , 斯科特·A.·柯瑞普斯 , 伊利佳·杜库夫斯基
- 申请人: 梅尔斯科技公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞
- 专利权人: 梅尔斯科技公司
- 当前专利权人: 梅尔斯科技公司
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 秦晨
- 优先权: 10/603,696 2003.06.26 US; 10/603,621 2003.06.26 US; 10/647,060 2003.08.22 US
- 国际申请: PCT/US2004/020631 2004.06.28
- 国际公布: WO2005/013371 EN 2005.02.10
- 进入国家日期: 2005-12-26
- 主分类号: H01L29/15
- IPC分类号: H01L29/15 ; H01L29/10
摘要:
一种半导体装置包括超晶格,从而包括多个堆叠层组。每个超晶格组可包括多个堆叠的基半导体单层,其限定基半导体部分和其上的能带修饰层。而且,能带修饰层可包括至少一个非半导体单层,其被限制在邻近基半导体部分的晶格内。因此,该超晶格可在平行方向上比其它情形中高的载流子迁移率。
公开/授权文献
- CN1813353A 包括能带工程超晶格的半导体装置 公开/授权日:2006-08-02
IPC分类: