发明公开
CN1831193A 镀敷方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 镀敷方法
- 专利标题（英）： Plating method
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申请号： CN200610004497.X申请日： 2006-02-15
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公开(公告)号： CN1831193A公开(公告)日： 2006-09-13
- 发明人: J·R·蒙塔诺 , J·A·里斯 , L·W·利特尔
- 申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 罗门哈斯电子材料有限公司
- 当前专利权人： 罗门哈斯电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 沙永生
- 优先权： 60/653,184 2005.02.15 US
- 主分类号： C23C18/20
- IPC分类号： C23C18/20 ; C23C18/31 ; C25D5/56 ; H05K3/00
摘要：
本发明提供了提高金属层与光学基材之类的基材的粘着性的方法。该方法在金属沉积之前，在基材上使用包含镀敷催化剂的增粘组合物层。本发明还提供通过该方法制造的装置。
IPC分类:
