发明授权
- 专利标题: 粘合剂和层压材料
- 专利标题(英): Adhesive and laminate
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申请号: CN200610077176.2申请日: 2006-04-27
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公开(公告)号: CN1854230B公开(公告)日: 2010-09-29
- 发明人: 明见仁 , 井阪敬悟 , 关谷纯一 , 斋藤纯一 , 保坂美文
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 陈平
- 优先权: 2005-131670 2005.04.28 JP
- 主分类号: C09J133/10
- IPC分类号: C09J133/10 ; C09J133/08 ; C09J7/02
摘要:
本发明提供一种能够提供具有降低的粘性、降低的内聚破坏等的粘合层的粘合剂。一种粘合剂,其包含通过单体共聚获得的共聚物,所述单体包含作为主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基和/或羧基的乙烯基单体,并且该共聚物用多角激光散射方法测量的平均分子半径不小于70nm。
公开/授权文献
- CN1854230A 粘合剂和层压材料 公开/授权日:2006-11-01
IPC分类: