-
公开(公告)号：CN102070992B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010557610.3
申请日：2010-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , A61K9/70 , A61K47/32
CPC classification number: A61L15/585 , C09J133/26 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891
Abstract: 贴片和贴片制剂，根据本发明的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中：上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于上述单体组分的总量为50重量％～90重量％并且上述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相对于上述总量为1重量％～20重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。
-
公开(公告)号：CN101605545B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200780047991.7
申请日：2007-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K31/445 , A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/14 , A61K47/18 , A61K47/22 , A61K47/26 , A61P25/28 , A61K47/20
CPC classification number: A61K9/7061 , A61F2013/00646 , A61K31/445
Abstract: 本发明提供一种可以抑制粘合剂层中生成多奈哌齐类似物的含有多奈哌齐的贴剂。在设置于支持体的至少一面上的含有多奈哌齐的粘合剂层中，配合选自抗坏血酸或者其金属盐或酯、异抗坏血酸或其金属盐、乙二胺四乙酸或其金属盐、半胱氨酸、乙酰半胱氨酸、2-巯基苯并咪唑、3(2)-叔丁基-4-羟基苯甲醚、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、四[3-(3’，5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇、3-巯基-1，2-丙二醇、维生素E醋酸酯、芸香苷、五羟黄酮、氢醌、羟甲基亚磺酸金属盐、焦亚硫酸金属盐、亚硫酸金属盐及硫代硫酸金属盐中的一种或二种以上的稳定剂。
-
公开(公告)号：CN102188411A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110062290.9
申请日：2011-03-11
IPC: A61K9/70 , A61K31/137 , A61K47/22 , A61K47/32 , A61P25/16 , A61P25/24 , A61P25/00 , A61P25/08 , A61P25/18 , A61P25/28 , A61P27/06 , A61P39/06 , A61P1/08
CPC classification number: A61K31/137 , A61K9/7061 , A61K47/02 , A61K47/10 , A61K47/22
Abstract: 本发明涉及含司来吉兰的粘附制剂，所述粘附制剂包含背衬和形成在所述背衬至少一面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层含有(-)-(R)-N，α-二甲基-N-2-丙炔基苯乙胺和/或其药学可接受的盐、压敏胶粘剂和选自2-巯基苯并咪唑、亚硫酸钠、丁基羟基苯甲醚和丁基羟基甲苯中的一种或两种以上稳定剂。
-
公开(公告)号：CN1875952A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610093569.2
申请日：2006-06-06
IPC: A61K9/70 , A61K47/02 , A61K47/18 , A61K47/30 , A61K31/137
CPC classification number: A61K31/135 , A61K9/7061 , A61K47/02
Abstract: 本发明提供了用于经皮给用司来吉兰和/或盐酸司来吉兰的稳定的经皮吸收型药物制剂，该药物制剂即使在使用期间由出汗产生的汗液组分的存在下也不发生粘合层的内聚力降低，并且该药物制剂避免了内聚破坏和当剥离时发生的粘合剂残留。本发明公开了经皮吸收型药物制剂，包括：载体；和粘合层，该粘合层包含金属氯化物、粘合剂、以及(－)－(R)－N，α－二甲基－N－2－丙炔基苯乙胺及其盐酸盐中的至少一种，其中粘合层经历交联处理。
-
公开(公告)号：CN102068699A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010557593.3
申请日：2010-11-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供了一种医用粘接剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到，其中：上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于上述单体组分的总量为50重量％～99.9重量％，并且上述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相对于上述总量为0.1重量％～20重量％；并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。本发明的医用粘接剂组合物特别适合于例如医用贴片和贴片制剂的应用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1875953B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200610093570.5
申请日：2006-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/70 , A61K47/30 , A61K47/02 , A61K47/14 , A61K31/277 , A61K31/554
CPC classification number: A61K31/275 , A61K9/7061 , A61K47/02
Abstract: 本发明提供了用于经皮给用除司来吉兰和盐酸司来吉兰之外的药物的稳定的经皮吸收型药物制剂，该药物制剂即使在使用期间由出汗产生的汗液组分的存在下也不发生粘合层的内聚力降低，并且该药物制剂避免了内聚破坏和当剥离时发生的粘合剂残留。本发明公开了经皮吸收型药物制剂，包括：载体；和粘合层，该粘合层包含粘合剂、金属氯化物、以及除司来吉兰和盐酸司来吉兰之外的经皮吸收性药物，其中粘合层经历交联处理。
-
公开(公告)号：CN1854230B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610077176.2
申请日：2006-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/10 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种能够提供具有降低的粘性、降低的内聚破坏等的粘合层的粘合剂。一种粘合剂，其包含通过单体共聚获得的共聚物，所述单体包含作为主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基和/或羧基的乙烯基单体，并且该共聚物用多角激光散射方法测量的平均分子半径不小于70nm。
-
公开(公告)号：CN1894343B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480037610.3
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B27/18 , H01J11/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
-
公开(公告)号：CN1875953A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610093570.5
申请日：2006-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/70 , A61K47/30 , A61K47/02 , A61K47/14 , A61K31/277 , A61K31/554
CPC classification number: A61K31/275 , A61K9/7061 , A61K47/02
Abstract: 本发明提供了用于经皮给用除司来吉兰和盐酸司来吉兰之外的药物的稳定的经皮吸收型药物制剂，该药物制剂即使在使用期间由出汗产生的汗液组分的存在下也不发生粘合层的内聚力降低，并且该药物制剂避免了内聚破坏和当剥离时发生的粘合剂残留。本发明公开了经皮吸收型药物制剂，包括：载体；和粘合层，该粘合层包含粘合剂、金属氯化物、以及除司来吉兰和盐酸司来吉兰之外的经皮吸收性药物，其中粘合层经历交联处理。
-
公开(公告)号：CN1813024A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480018269.7
申请日：2004-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/521 , C08K3/01 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或—(CH2CH2O)n－R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.022 seconds)
