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CN1877846B 固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法 有权 转让

固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法
摘要：
本发明公开了一种固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法。在具有设置在硅衬底(1)上部的光电二极管(2)、和通过元件隔离区域(3)与光电二极管(2)分离开的金属氧化物半导体场效应晶体管的活性区域的固体摄像装置中，使元件隔离区域(3)上部宽度比下部宽度宽。因此，能够提供一种在确保元件隔离用区域的电气隔离特性的状态下，实现像素尺寸的微细化和受光区域面积的增大，并且随机干扰和白缺陷很少的固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法。
摘要（英）：

The invention discloses the solid pick-up device, camera and preparing method. The device has the photodiode (2) on silicon bulk (1) and component isolation area (3). The top width of component isolation area (3) is lager than the lower width. The invention provides the solid pick-up device, camera and preparing method, which realizes the fine of picture element size, improves the light area, andhas little random jamming and white faults.

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