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公开(公告)号:CN102668083B
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201080052831.3
申请日:2010-08-04
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14645 , H01L27/14603 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/1464
摘要: 本发明的固体摄像装置具有:半导体基板(1);矩阵状地配置于该半导体基板(1)的上部而形成的n型的多个光电变换部(11);形成于半导体基板(1)的一个面即电荷检测面,并对积累于光电变换部(11)的电荷进行检测的输出电路(12);形成于该输出电路(12)的下侧,且包含与各光电变换部(11)相接的高浓度p型层的p型的多个分离扩散层(10);形成于半导体基板(1)中的与上述一个面相对的另一面即光入射面,且透过不同波长的光的彩色滤光器(17)、(18)以及(19)。各光电变换部(11)的形状与彩色滤光器(17)、(18)以及(19)相对应,根据构成分离扩散层(10)的高浓度p型层而不同。
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公开(公告)号:CN101689557B
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN200980000361.3
申请日:2009-06-02
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , H04N5/33
CPC分类号: H04N9/045 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14647 , H04N5/332
摘要: 本发明公开了一种固态摄像装置。固态摄像装置包括半导体基板(22)、有规律地配置在半导体基板(22)上并且各自具有光电转换部(24)的多个像素(23)以及使多个像素(23)彼此电隔离的隔离部(25)。第一像素(31)具有在第一波长区具有透光率的峰值的第一彩色滤光片(41)和第一光电转换部(32),与第一像素(31)相邻的第二像素(34)具有第二彩色滤光片(42)和第二光电转换部(35),该第二彩色滤光片(42)在第一波长区和比第一波长区还靠近短波长一侧的第二波长区具有透光率的峰值,第一光电转换部(32)的深部的一部分(33)越过隔离部(25),到达第二光电转换部(35)的下方。
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公开(公告)号:CN100593241C
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200610006244.6
申请日:2006-01-24
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , H01L23/532 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC分类号: H01L27/14636 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L31/02164
摘要: 在使用铜布线的金属氧化半导体(MOS)型等的固体摄像装置及其制造方法中,实现了暗电流和白斑数的降低和感度的提高。本发明的半导体装置,包括衬底(101);形成在衬底(101)上,具有光电转换部(103)的光电转换单元呈阵列状排列的摄像区域;形成在衬底(101)上,进行摄像区域的控制和来自摄像区域的信号的输出的周围电路区域;形成在衬底(101)上且由含铜材料形成的含铜布线层(132、134、138),且,作为为防止铜扩散的扩散防止层,在光电转换部(103)上形成第一扩散防止层(121)的同时,还按顺序形成了含铜布线层(132、134、138)上的扩散防止层(122、123、124)。
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公开(公告)号:CN1842916A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200580000820.X
申请日:2005-06-28
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , H01L21/76 , H04N5/335
CPC分类号: H01L27/14603 , H01L27/1463 , H01L27/14643 , H01L27/14689
摘要: 固体摄像装置,包括:形成在硅衬底上的摄像区域中的多个光电变换部、和填充在形成在硅衬底的光电变换部周围的至少一部分中的槽部即元件隔离槽中的填充层。填充层,由热膨胀系数超过氧化硅的热膨胀系数且小于等于硅的热膨胀系数的材料构成。
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公开(公告)号:CN102893400B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201180023800.X
申请日:2011-02-17
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/14 , H01L27/146 , H04N5/374
CPC分类号: H01L31/02325 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L31/18
摘要: 一种固体摄像装置(10),多个像素被排列成二维状,该固体摄像装置具备硅层(101);多个光电二极管(111),在硅层(101)内与多个像素对应地形成,通过将入射的光进行光电变换而生成信号电荷;以及多个滤色器(122a~122c),在硅层(101)的上方与多个像素对应地形成;多个滤色器(122a~122c)分别在作为相邻的滤色器之间的区域、并且是硅层(101)侧的区域的区域中,形成有折射率比滤色器(122a~122c)低的凸部(121),多个滤色器(122a~122c)分别在凸部(121)的上方与相邻的滤色器接触。
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公开(公告)号:CN103946982A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201280056111.3
申请日:2012-11-02
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , H04N5/357 , H04N5/374
CPC分类号: H01L27/14636 , H01L27/14609 , H01L27/1464 , H01L27/14689
摘要: 固体摄像装置具备:被配置为矩阵状的多个像素(11);半导体衬底(101);第一电极(113),按每个像素(11)被形成在半导体衬底(101)的上方;光电转换膜(114),被形成在第一电极(113)上,且对光进行光电转换,从而得到信号电荷;电荷积蓄区域(104),被形成在半导体衬底(101),积蓄由光电转换膜(114)进行光电转换而生成的信号电荷;接触插塞(107),将对应的像素(11)的第一电极(113)与电荷积蓄区域(104)电连接;N型杂质区域(117),被形成在电荷积蓄区域(104)的表面中的、与接触插塞(107)接触的区域;P型杂质区域(151),被形成在不与接触插塞(107)接触的区域;以及低浓度N型杂质区域(150),被形成在N型杂质区域(117)与P型杂质区域(151)之间。
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公开(公告)号:CN102668083A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080052831.3
申请日:2010-08-04
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14645 , H01L27/14603 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/1464
摘要: 本发明的固体摄像装置具有:半导体基板(1);矩阵状地配置于该半导体基板(1)的上部而形成的n型的多个光电变换部(11);形成于半导体基板(1)的一个面即电荷检测面,并对积累于光电变换部(11)的电荷进行检测的输出电路(12);形成于该输出电路(12)的下侧,且包含与各光电变换部(11)相接的高浓度p型层的p型的多个分离扩散层(10);形成于半导体基板(1)中的与上述一个面相对的另一面即光入射面,且透过不同波长的光的彩色滤光器(17)、(18)以及(19)。各光电变换部(11)的形状与彩色滤光器(17)、(18)以及(19)相对应,根据构成分离扩散层(10)的高浓度p型层而不同。
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公开(公告)号:CN1877846B
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN200610073224.0
申请日:2006-04-05
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 森三佳
IPC分类号: H01L27/146 , H01L21/822 , H01L21/76
CPC分类号: H01L27/1463 , H01L27/14643 , H01L27/14689
摘要: 本发明公开了一种固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法。在具有设置在硅衬底(1)上部的光电二极管(2)、和通过元件隔离区域(3)与光电二极管(2)分离开的金属氧化物半导体场效应晶体管的活性区域的固体摄像装置中,使元件隔离区域(3)上部宽度比下部宽度宽。因此,能够提供一种在确保元件隔离用区域的电气隔离特性的状态下,实现像素尺寸的微细化和受光区域面积的增大,并且随机干扰和白缺陷很少的固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法。
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公开(公告)号:CN101399281A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200810173816.9
申请日:2004-09-03
申请人: 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , H04N5/225
CPC分类号: H01L27/14601 , H01L27/14609 , H01L27/1463
摘要: 本发明涉及一种固体摄像器件,漏电流小,并具有元件分离结构。该固体摄像器件,形成在硅片上,还包括具有与各个像素相对应的摄像区,其中包括具有第1导电型电荷存储区的光电二极管,晶体管和元件隔离部,上述元件隔离部的深度小于其杂质浓度最大的上述第1导电型电荷存储区的深度。
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公开(公告)号:CN1877846A
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200610073224.0
申请日:2006-04-05
申请人: 松下电器产业株式会社
发明人: 森三佳
IPC分类号: H01L27/146 , H01L21/822 , H01L21/76
CPC分类号: H01L27/1463 , H01L27/14643 , H01L27/14689
摘要: 本发明公开了一种固体摄像装置、摄像机以及固体摄像装置的制造方法。在具有设置在硅衬底(1)上部的光电二极管(2)、和通过元件隔离区域(3)与光电二极管(2)分离开的金属氧化物半导体场效应晶体管的活性区域的固体摄像装置中,使元件隔离区域(3)上部宽度比下部宽度宽。因此,能够提供一种在确保元件隔离用区域的电气隔离特性的状态下,实现像素尺寸的微细化和受光区域面积的增大,并且随机干扰和白缺陷很少的固体摄像装置、摄象机以及固体摄像装置的制造方法。
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