发明公开
CN1893062A 制造自装配微结构的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 制造自装配微结构的方法
- 专利标题（英）： Method for fabricating self-assembling microstructures
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申请号： CN200610081905.1申请日： 1994-12-07
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公开(公告)号： CN1893062A公开(公告)日： 2007-01-10
- 发明人: 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶
- 申请人： 加利福尼亚大学董事会
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 加利福尼亚大学董事会
- 当前专利权人： 加利福尼亚大学董事会
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张政权
- 优先权： 08/169,298 1993.12.17 US
- 分案原申请号： 021561044
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L23/13
摘要：
一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。
公开/授权文献
- CN100466250C 具有自装配微结构的电子器件 公开/授权日：2009-03-04
IPC分类:
