Invention Grant
- Patent Title: 热传递相适配的层状加热器系统
- Patent Title (English): Tailored heat transfer layered heater system
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Application No.: CN200580005124.8Application Date: 2005-01-05
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Publication No.: CN1922925BPublication Date: 2012-10-10
- Inventor: K·普塔申斯基 , J·麦克米林 , L·P·斯坦豪瑟
- Applicant: 沃特洛电气制造公司
- Applicant Address: 美国密苏里州
- Assignee: 沃特洛电气制造公司
- Current Assignee: 沃特洛电气制造公司
- Current Assignee Address: 美国密苏里州
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 郭小军
- Priority: 10/752,358 20040106 US
- International Application: PCT/US2005/000342 20050105
- International Announcement: WO2005/069692 EN 20050728
- Date entered country: 2006-08-16
- Main IPC: H05B3/44
- IPC: H05B3/44 ; H05B3/46 ; B29C45/27 ; B29C45/17
Abstract:
本发明提供了一种热传递相适配的层状加热器系统,它包括限定了室温周边的目标件(44)和安置在该目标件(44)周围或之内的层状加热器(10),该层状加热器(10)包括具有室温周边的基体(12),该室温周边的尺寸被设定成通过机械或热方法在层状加热器(10)与目标件(44)之间形成干涉配合。该层状加热器(10)在一种形式中安置在目标件的周围,而在另一形式中安置在目标件之内。此外,采用比如隔热片、绝热垫的其它装置和本发明其它形式的传热基体,沿着层状加热器使热传递相适配。
Public/Granted literature
- CN1922925A 热传递相适配的层状加热器系统 Public/Granted day:2007-02-28
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