发明公开
CN1947844A 硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
- 专利标题（英）： Carried catalyst electroplating method for hydrolyzing hydroborates to produce hydrogen
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申请号： CN200510015389.8申请日： 2005-10-14
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公开(公告)号： CN1947844A公开(公告)日： 2007-04-18
- 发明人: 金静 , 任丽彬 , 虞靖 , 李勇辉 , 刘浩杰 , 张遥
- 申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
- 申请人地址： 天津市南开区李七庄凌庄子道18号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
- 当前专利权人地址： 天津市南开区李七庄凌庄子道18号
- 代理机构： 天津市鼎和专利商标代理有限公司
- 代理商 李凤
- 主分类号： B01J37/02
- IPC分类号： B01J37/02 ; B01J37/34 ; C01B3/04
摘要：
本发明涉及一种硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法。本发明属于氢能源催化技术领域。本发明制备过程包括：1.按比例制备电镀液：将1－50g金属盐溶于1－10升蒸馏水中，加入添加剂0.2－2g，调节pH值至0.1－3，将溶液加热到30－100℃；2.催化剂载体进行电镀：将惰性阳极连接正极，催化剂载体连接负极，调节电流密度0.1－10A/dm2，电镀时间为1－120分钟；3.清洗干燥：取出后用蒸馏水洗净，进行干燥，制得催化剂。本发明具有催化剂基体表面镀层很薄，反应溶液流过时阻力小，并且催化剂具有活性表面大、利用率高、附着牢固，工艺简单，可批量制备催化剂等优点。