Invention Publication
CN1989185A 导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜
无效 - 撤回
- Patent Title: 导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜
- Patent Title (English): Conductive thermoplastic resin film and layered conductive thermoplastic resin film
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Application No.: CN200580016696.6Application Date: 2005-03-24
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Publication No.: CN1989185APublication Date: 2007-06-27
- Inventor: 宫川伦成 , 今井隆 , 杉江小织
- Applicant: 三菱树脂株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 三菱树脂株式会社
- Current Assignee: 三菱树脂株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 张平元; 赵仁临
- Priority: 086809/2004 2004.03.24 JP; 095040/2004 2004.03.29 JP
- International Application: PCT/JP2005/005429 2005.03.24
- International Announcement: WO2005/090452 JA 2005.09.29
- Date entered country: 2006-11-24
- Main IPC: C08J5/18
- IPC: C08J5/18 ; B32B27/18 ; C08K3/00 ; C08K3/04 ; C08K7/06 ; C08L101/00 ; H01B1/24 ; H01B5/16 ; H01G9/016 ; H01M4/66

Abstract:
本发明的目的是提供一种具有优异电导率并且在水蒸气阻挡性能和/或粘着性方面都优异的热塑性树脂膜和热塑性树脂层压膜。所述导电热塑性树脂膜包含热塑性树脂和导电材料的混合物,并且按照JIS K-7194的四探针法测量时,具有体积电阻率为10Ωcm或更低,并且按照JIS K-7129的方法B在膜厚度为100μm,并在40℃和相对湿度(RH)为90%的气氛中测量时,其透湿度为10g/(m2·24hr)或更低。
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