一种用于装载芯片封装体的料管
摘要:
本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管,所述料管内设有容纳所述封装体的腔体,所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中;其特征在于,所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁;在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部,在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋,所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。
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