实用新型
CN202307818U 一种用于装载芯片封装体的料管
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种用于装载芯片封装体的料管
- 专利标题(英): Material tube for loading chip packaging body
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申请号: CN201120419126.4申请日: 2011-10-28
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公开(公告)号: CN202307818U公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 郑志荣 , 张小键
- 申请人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 申请人地址: 江苏无锡市国家高新区锡梅路55号
- 专利权人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏无锡市国家高新区锡梅路55号
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张懿; 王忠忠
- 主分类号: H01L21/50
- IPC分类号: H01L21/50 ; H01L21/66
摘要:
本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管,所述料管内设有容纳所述封装体的腔体,所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中;其特征在于,所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁;在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部,在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋,所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。
IPC分类: