实用新型
- 专利标题: 一种并联型IGBT的散热结构
- 专利标题(英): Heat dissipation structure of parallel-connection type insulated gate bipolar transistor (IGBT)
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申请号: CN201320338576.X申请日: 2013-06-13
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公开(公告)号: CN203607391U公开(公告)日: 2014-05-21
- 发明人: 刘刚 , 孙健 , 徐明明 , 翟超 , 夏克鹏 , 汪海涛 , 王青龙
- 申请人: 许继电气股份有限公司
- 申请人地址: 河南省许昌市许继大道1298号
- 专利权人: 许继电气股份有限公司
- 当前专利权人: 河南许继电力电子有限公司,许继电气股份有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省许昌市许继大道1298号
- 代理机构: 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 胡泳棋
- 主分类号: H01L23/467
- IPC分类号: H01L23/467 ; H01L23/367
摘要:
本实用新型公开了一种并联型IGBT的散热结构,包括散热器本体和本体其中一面上所设的位于进风口与出风口之间的散热叶片,散热器本体的另一面用于在对应于进风口和出风口之间顺次安装两个并联的IGBT元件,进风口侧对应于第一个IGBT安装位置的散热叶片的高度低于出风口侧对应于第二个IGBT安装位置的散热叶片的高度。本实用新型的并联型IGBT散热结构及其功率模块采用进风口侧对应于第一个IGBT元件安装位置的散热叶片高度低于出风口侧对应于第二个IGBT元件安装位置的散热叶片高度的结构,使进风口部分散热能力低,出风口部分散热能力强,可有效降低前一个IGBT对后一个IGBT的热影响,使两个IGBT达到同等的散热条件,有效地使两并联IGBT达到热平衡。
IPC分类: