一种IGBT功率模块测试系统

    公开(公告)号:CN109143009A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710453174.7

    申请日:2017-06-15

    CPC classification number: G01R31/2601

    Abstract: 本发明提供了一种IGBT功率模块测试系统,包括用于连接SVG功率模块/柔直功率模块的光纤通信接口、用于采集SVG功率模块/柔直功率模块输出电压的采集接口、故障录波接口,故障录波接口与故障录波模块连接,用于对SVG功率模块/柔直功率模块进行录波,然后故障录波模块输出端通过光电转换通讯模块与计算机连接,计算机用于对SVG功率模块/柔直功率模块的测试结果进行显示;还包括用于连接风电变流器功率模块/光伏逆变器功率模块的光纤驱动接口,光纤驱动接口用于发送驱动信号对风电变流器功率模块/光伏逆变器功率模块测试。本发明的测试系统适用于各种功率模块的测试,具备通用性、携带方便、工作稳定、且测试时比较安全。

    IGBT三电平功率模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104113192A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410290882.X

    申请日:2014-06-24

    CPC classification number: Y02E10/76

    Abstract: 本发明涉及一种IGBT三电平功率模块,该模块可应用于大功率风力发电机组的变流器中。该模块使用的IGBT封装形式为压接式封装,采用NPC三电平单相电路拓扑,模块内部集成有母线支撑电容、IGBT驱动电路、母线泻放电路、直流取电电路等。模块整体不需要外部供电,可自给自足维持IGBT驱动电路的供电需求。同时模块内部具有多项保护措施,如IGBT过流保护、IGBT过压保护、短路检测保护、门触发驱动电源检测保护、脉冲宽度检测保护、过温保护等。同时模块还提供温度采集的模拟量供机组使用。

    风电变流器及其叠型母排

    公开(公告)号:CN109286304B

    公开(公告)日:2020-07-21

    申请号:CN201811216872.6

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本发明涉及一种风电变流器及其叠型母排,叠型母排包括母排本体,母排本体上布置有分别用于与机侧功率模块的各相以及网侧功率模块的各相连接的机侧A相端子、机侧B相端子、机侧C相端子、网侧A相端子、网侧B相端子和网侧C相端子,各相端子均具有与负直流母排连接的负极端子以及与正直流母排连接的正极端子,机侧A相端子、机侧C相端子、网侧A相端子和网侧C相端子的正极端子和负极端子均沿叠型母排的宽度方向按正负顺序间隔排布,机侧B相端子和网侧B相端子反向排布。排布在换流时正负交错,增加电流重合面积,减小寄生电感。

    风电变流器及其叠型母排

    公开(公告)号:CN109286304A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201811216872.6

    申请日:2018-10-18

    CPC classification number: H02M1/00

    Abstract: 本发明涉及一种风电变流器及其叠型母排,叠型母排包括母排本体,母排本体上布置有分别用于与机侧功率模块的各相以及网侧功率模块的各相连接的机侧A相端子、机侧B相端子、机侧C相端子、网侧A相端子、网侧B相端子和网侧C相端子,各相端子均具有与负直流母排连接的负极端子以及与正直流母排连接的正极端子,机侧A相端子、机侧C相端子、网侧A相端子和网侧C相端子的正极端子和负极端子均沿叠型母排的宽度方向按正负顺序间隔排布,机侧B相端子和网侧B相端子反向排布。排布在换流时正负交错,增加电流重合面积,减小寄生电感。

    半导体换热装置、半导体模块及电气设备

    公开(公告)号:CN108447832A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810226703.4

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 本发明涉及一种半导体换热装置、半导体模块及电气设备,半导体换热装置包括换热基体和间隔设置在换热基体上用于安装半导体的半导体安装面,所述换热基体沿半导体安装面布置方向的两个端面上分别设有抽风口和用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体的主进风口,所述换热基体包括处于相邻两个半导体安装面之间的过渡段,过渡段上设有用于在抽风机吸力作用下使空气进入换热基体以与换热基体进行热交换的辅助进风口。这样远离主进风口的半导体处的进风温度与靠近主进风口的半导体处的进风温度相同,有效降低相邻两个半导体之间的进风温度差。解决了现有技术中存在的由于并联的两个IGBT的温差较大造成的IGBT的使用裕量和稳定性降低的问题。

    一种虚拟同步机
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106505610A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610828307.X

    申请日:2016-09-18

    CPC classification number: H02J3/381

    Abstract: 本发明涉及一种虚拟同步机,包括逆变装置和储能装置,储能装置通过直流母线连接逆变装置的直流侧,直流母线上连接有CROWBAR装置,用于在储能装置充满电时启动,利用CROWBAR装置的泄放功能来吸收电网有功。在进行有功或者无功的调节时,储能装置中的电量就可以不用限定于保持在中间状态附近,能够保证储能装置运行在最大储能状态,不但提高了虚拟同步机的单台容量和储能装置的工作效率,而且,提升了有功吸收的灵活性。

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