实用新型
- 专利标题: 筛选LED芯片的夹具装置
- 专利标题(英): Clamp device for screening LED chips
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申请号: CN201320834818.4申请日: 2013-12-16
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公开(公告)号: CN203643481U公开(公告)日: 2014-06-11
- 发明人: 赵同伟 , 董甲斌
- 申请人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
- 申请人地址: 上海市松江区茸华路211号
- 专利权人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
- 当前专利权人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区茸华路211号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 周耀君
- 主分类号: G01R1/04
- IPC分类号: G01R1/04
摘要:
本实用新型提出了一种筛选LED芯片的夹具装置,用于固定待测LED芯片,包括支撑块,固定块,固定在支撑块一端的测试板,固定块的一面具有一凹槽,固定在凹槽内的刚性导电弹片,固定块的另一面固定在支撑块的另一端,支撑块的内部设有导线,连接测试板和刚性导电弹片。将待测LED芯片卡在刚性导电弹片之间,并固定在固定块的凹槽内,在将待测LED芯片、固定块、支撑块以及测试板放入光源座中,借助所述固定块以及支撑块的重力下压,将待测LED芯片稳稳的压在所述光源座中,从而方便对待测LED芯片进行测试,本实用新型提出的筛选LED芯片的夹具装置能够固定LED芯片,避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上,提高测试效果,降低生产成本。