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公开(公告)号：CN118016686A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410253992.2
申请日：2024-03-06
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种图像传感器及其制作方法，感光芯片的背面固定于基板上，感光芯片的正面具有感光区。基板上的焊盘与感光芯片的焊垫通过导线对应电连接；滤光片和基板围合成一容纳空间，感光芯片置于容纳空间内。滤光片远离感光芯片的一侧表面设置有第一遮光层；第一遮光层在基板上的投影覆盖感光区的周边与容纳空间侧壁之间的第一环形区域；滤光片靠近感光芯片的一侧表面设置有第二遮光层；第二遮光层在感光芯片上的投影至少覆盖感光区的周边与导线在焊垫上的压焊点之间的第二环形区域。本发明在不增大感光芯片自身尺寸且不增大图像传感器封装尺寸的情况下，通过双面遮光层有效做到遮挡耀光和杂讯光，提高产品成像品质的同时又提高了产品可靠性。
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公开(公告)号：CN114185208B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111574826.5
申请日：2021-12-21
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： G02F1/1343 , G02F1/1345
摘要： 本发明提供一种LCOS显示器及其制作方法。本发明将用于改善显示强度均匀性的导电层设置在硅基板上，导电层的阻抗小于透明电极层的覆盖像素阵列的部分的阻抗。外部供电的电压传导到导电层，导电层与透明电极层电耦合，从透明电极层位于导电层正上方的部分向透明电极层位于像素阵列正上方的部分传导公共电压，传导距离减小；同时，导电层与像素阵列正上方的透明电极层上的任何点之间的阻抗进一步减小；确保跨导电层的透明电极层的电压快速传播，提高了显示器上不同区域的显示强度均匀性。导电层设置在硅基板上，较容易实现导电层与像素阵列、液晶层的相对位置分布。本发明易操作，降低了对位的难度，不需配置高精度对位键合设备。
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公开(公告)号：CN113641047B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202110914250.6
申请日：2021-08-10
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/133
摘要： 本发明提供一种软板封装结构和LCOS装置。所述软板封装结构中，柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，第一柔性部正面设置有第一接触垫，加强板与第二柔性部的背面相粘接，芯片模组朝向第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置，导电胶设置在第一柔性部和芯片模组之间且分别与第一接触垫和第二接触垫电性连接。在经过高低温冲击后，第一柔性部通过摆动可以吸收导电胶收缩产生的内应力，有助于保护导电胶的接触面结构，使得第一接触垫和第二接触垫之间的电阻值稳定，提高软板封装结构的可靠性。所述LCOS装置包括上述软板封装结构。
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公开(公告)号：CN112768434A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110103713.0
申请日：2021-01-26
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L21/768 , G09F9/33
摘要： 本发明提供一种MicroLED显示面板及其形成方法，MicroLED显示面板包括：驱动晶圆和MicroLED器件；驱动晶圆具有相对的第一表面和第二表面，驱动晶圆临近第一表面的区域分布有驱动电路；第二表面与驱动电路之间设置有多个硅通孔，硅通孔中填充有互连层；MicroLED器件位于驱动晶圆的第二表面一侧；MicroLED器件通过互连层与驱动电路电连接。本发明为一种类BSI图像传感器制程,使高应力的MicroLED器件位于驱动晶圆的第二表面一侧，即使高应力的MicroLED器件远离驱动电路，避免了MicroLED器件(例如GaN层)的热膨胀等应力直接施予驱动电路造成损伤,进而提高可靠度。
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公开(公告)号：CN108845442B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201810710409.0
申请日：2018-07-02
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
发明人： 小堺隆
IPC分类号： G02F1/133 , G02F1/1335 , G02F1/1343
摘要： 本发明提供一种LCOS显示器及电子设备，将原来设置在像素电极层上方的反射镜堆改换为设置在像素电极层下方，由此，一方面可以降低传统的反射镜堆设置在像素电极层上方时引起的光衍射，进而实现更高的反射率，另一方面，有利于降低像素电极的厚度，且能够避免施加的电压被在反射镜堆上产生压降，从而解决了反射镜堆引入的额外负载降低液晶层上的施加电压的问题，利于实现反射镜堆的高反射率，同时使液晶层得到精确的电压，进而确保LCOS显示器的精准电压控制，提高了产品性能，有利于更高反射率及更高性能的产品的大量生产。
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公开(公告)号：CN110928033A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911295105.3
申请日：2019-12-16
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/1343
摘要： 本发明提供了一种硅基液晶器件及其制造方法和硅基液晶显示面板，所述硅基液晶器件包括：反射层，形成于一衬底上；增反射层，形成于所述反射层上；以及，像素电极，形成于所述增反射层上，所述像素电极和所述反射层电性连接，且所述像素电极的材质为透光材料。本发明的技术方案使得驱动电压保持不变或略有降低以及反射率得到提高，进而使得硅基液晶显示面板的亮度得到提高且功耗得到降低。
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公开(公告)号：CN105511125B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201511025517.7
申请日：2015-12-30
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
摘要： 本发明提供了一种LCOS显示装置及制造方法。该方法包括：提供衬底；在所述衬底的一面上形成超晶格堆栈结构；在所述超晶格堆栈结构上形成抗反射层，并在所述衬底的另一面上形成电极层；以及将所述衬底通过所述电极层与一液晶硅片贴合。本发明的LCOS显示装置利用超晶格堆栈结构吸收了LCOS显示装置发出的紫外光，改善了现有LCOS显示装置由于被紫外光侵蚀而导致出现残像或永久性变暗的问题。
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公开(公告)号：CN107219675A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710653171.8
申请日：2017-08-02
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： G02F1/1335 , G02F1/1362 , G02F1/1343
CPC分类号： G02F1/133553 , G02F1/13439 , G02F1/136277
摘要： 本发明提供了一种LCOS显示器，所述LCOS显示器包括：相对设置的硅基板和玻璃基板，所述硅基板和所述玻璃基板之间夹持有液晶；所述硅基板上具有多个像素，每个像素内至少具有一个像素电极；所述硅基板上还具有多个公共电极，通过在所述公共电极和所述像素电极上加载电压能够控制每个像素内的液晶的转向。由此能够很高效、精准的控制每个像素内的液晶的转向，只需要很小的驱动电压就可以达到最大亮度，从而降低了功耗，并能够提高对比度。
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公开(公告)号：CN104759391B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510192245.3
申请日：2015-04-20
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： B05C5/02
摘要： 本发明提供一种芯片点胶治具，其改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构的结构，增加了弹簧销的使用，使弹簧与弹簧销分别压住芯片外的金属盒和芯片，该芯片点胶治具对金属盒与芯片之间间隙较大的芯片来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒与芯片之间间隙大小的要求，提高了芯片的锡球凸出控制质量，且该芯片点胶治具还实现了芯片的批量点胶。
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公开(公告)号：CN105759512A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610263698.5
申请日：2016-04-26
申请人： 豪威半导体(上海)有限责任公司
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/1333
摘要： 本发明提供了一种LCOS显示面板及其制造方法，其中，所述LCOS显示面板包括：硅基板及玻璃基板，所述硅基板通过玻璃胶与所述玻璃基板封装在一起。发明人发现，造成现有的LCOS显示面板存在着残像的原因在于：现有的LCOS显示面板中，硅基板通过UV胶与玻璃基板封装在一起，光源照射到UV胶时，容易导致UV胶退化产生可移动离子，进而导致残像问题的存在。基此，在发明提供的LCOS显示面板及其制造方法中，采用玻璃胶实现硅基板与玻璃基板的封装，由于玻璃胶在光源照射下不会产生可移动离子，从而就可避免残像问题的产生。
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