实用新型
CN203888313U 一种高压缩高导热硅胶片
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种高压缩高导热硅胶片
- 专利标题(英): High-compression high-heat-conducting silica gel sheet
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申请号: CN201420205255.7申请日: 2014-04-24
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公开(公告)号: CN203888313U公开(公告)日: 2014-10-22
- 发明人: 林文虎 , 简先润
- 申请人: 深圳市傲川科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区庙溪路段桂月路合盛旅馆后第2栋
- 专利权人: 深圳市傲川科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市傲川科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区观澜街道桂花社区庙溪路段桂月路合盛旅馆后第2栋
- 主分类号: B32B27/06
- IPC分类号: B32B27/06 ; B32B27/12 ; B32B27/00 ; B32B17/04 ; B32B17/10 ; B32B7/12 ; C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08K3/22 ; C08K3/34 ; C08K3/38 ; C08K3/14 ; C08K3/36 ; H05K7/20
摘要:
本实用新型涉及到硅胶领域,尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与玻璃纤维复合的导热绝缘片。其包括一导热有机硅胶层,于导热有机硅胶层的上侧和下侧设有玻璃纤维层,于导热有机硅胶层上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层相贴合固定的粘合面。其有益效果是:本实用新型导热硅胶片可做到导热系数为3W/m.k,压缩率在50Psi时有65%,硬度邵00:5°,击穿电压:6KV。产品在电子产品应用时可压缩到需求的厚度是不会有反弹力,不会导致塑料盖变形。