实用新型
- 专利标题: 一种EVA冲孔机构
- 专利标题(英): EVA mechanism of punching a hole
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申请号: CN201620016613.9申请日: 2016-01-07
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公开(公告)号: CN205291120U公开(公告)日: 2016-06-08
- 发明人: 齐宝旺
- 申请人: 苏州优敖智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥东路39号7幢
- 专利权人: 苏州优敖智能科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州优敖智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥东路39号7幢
- 主分类号: B26F1/02
- IPC分类号: B26F1/02
摘要:
本实用新型公开了一种EVA冲孔机构,包括一框架,设置有上、下横梁;一动力机构,竖直安装于所述上横梁上;一安装座,固定于所述动力机构的下端;一冲片,安装于所述安装座上;一对定位螺栓,可调节的安装于所述安装座上;一冲孔台,固定于所述下横梁上;一冲孔垫,可调节的安装于所述冲孔台上;其中,所述冲片设置于所述安装座的中间,所述定位螺栓安装于所述冲片的两侧,所述定位螺栓伸出的长度小于所述冲片伸出的长度。本实用新型的EVA冲孔机构,能够控制冲孔的力度以及深度,为后续加工提供了保障以及提高了冲孔机构的使用寿命,结构简单,操作方便,大大提高了冲孔的效率。
IPC分类: