实用新型
- 专利标题: 焊锡震动排版装置
- 专利标题(英): Soldering tin vibrations composing device
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申请号: CN201620799569.3申请日: 2016-07-27
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公开(公告)号: CN205950054U公开(公告)日: 2017-02-15
- 发明人: 范超
- 申请人: 重庆金籁科技股份有限公司
- 申请人地址: 重庆市丰都县水天坪工业园区
- 专利权人: 重庆金籁科技股份有限公司
- 当前专利权人: 重庆金籁科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市丰都县水天坪工业园区
- 代理机构: 北京超凡志成知识产权代理事务所
- 代理商 邓超
- 主分类号: B23K3/08
- IPC分类号: B23K3/08 ; B07C5/34
摘要:
本实用新型提供了一种焊锡震动排版装置,其包括振动盘和排版槽。其中,振动盘包括底座、机壳、载物盘、螺旋导流盘和振动驱动装置。底座与机壳连接,机壳与载物盘连接,载物盘与螺旋导流盘连接,振动驱动装置设置于机壳内。振动驱动装置与载物盘连接,振动驱动装置用于驱动载物盘振动。螺旋导流盘设置有输出轨道,输出轨道与排版槽连通。本实用新型提供的焊锡震动排版装置能够进行自动排版,与现有技术的人工排版相比,提高了排版的效率,节约了工时,节约了生产成本。
IPC分类: