实用新型
- 专利标题: 一种电容式套管碟簧组合压紧装置
- 专利标题(英): Capacitance graded bushing dish spring combination closing device
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申请号: CN201621448161.8申请日: 2016-12-27
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公开(公告)号: CN206322538U公开(公告)日: 2017-07-11
- 发明人: 鱼凯 , 杨柳生 , 王蒙蒙
- 申请人: 中国西电电气股份有限公司 , 西安西电高压套管有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区唐兴路7号;
- 专利权人: 中国西电电气股份有限公司,西安西电高压套管有限公司
- 当前专利权人: 中国西电电气股份有限公司,西安西电高压套管有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区唐兴路7号;
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 陆万寿
- 主分类号: H01B19/00
- IPC分类号: H01B19/00 ; H01B17/28
摘要:
本实用新型公开了一种电容式套管碟簧组合压紧装置,包括上压板、下压板及若干支柱,其中,各支柱的上端与上压板的底部相连接,各支柱的下端与下压板的上部相连接,且各支柱沿周向等间距分布,下压板的中部开设有第一通孔,各支柱与下压板连接的位置与所述第一通孔之间的间距相等,使用时,上压板与压力机相连接,下压板通过所述第一通孔套接于待压紧电容式套管碟簧组合的弹簧压板上,该装置能够在压紧电容式套管碟簧组合的过程中使弹簧压板受力均匀。