实用新型
- 专利标题: 电子设备外壳
- 专利标题(英): Electronic device housing
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申请号: CN201720476451.1申请日: 2017-04-29
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公开(公告)号: CN206923176U公开(公告)日: 2018-01-23
- 发明人: 王士敏 , 赵湘辉 , 李绍宗 , 朱泽力 , 古海裕
- 申请人: 深圳莱宝高科技股份有限公司 , 重庆莱宝科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区高新技术产业园区五号路9号
- 专利权人: 深圳莱宝高科技股份有限公司,重庆莱宝科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳莱宝高科技股份有限公司,重庆莱宝科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区高新技术产业园区五号路9号
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02
摘要:
一种电子设备外壳,包括一透明基板、一位于所述透明基板之上的高折射层、一位于所述高折射层之上的氮氧化硅层以及一位于所述氮氧化硅层之上的油墨层。该电子设备外壳具有金属光泽,美观大方。