实用新型
- 专利标题: 线路板压膜装置
- 专利标题(英): Circuit board pressure membrane apparatus
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申请号: CN201721218141.6申请日: 2017-09-21
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公开(公告)号: CN207184950U公开(公告)日: 2018-04-03
- 发明人: 江东红 , 曹克铎 , 吴志峰
- 申请人: 福建利德宝电子有限公司
- 申请人地址: 福建省漳州市漳州台商投资区角美镇龙池工业园
- 专利权人: 福建利德宝电子有限公司
- 当前专利权人: 福建利德宝电子有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省漳州市漳州台商投资区角美镇龙池工业园
- 代理机构: 北京云科知识产权代理事务所
- 代理商 张飙
- 主分类号: H05K3/28
- IPC分类号: H05K3/28
摘要:
本实用新型涉及一种线路板压膜装置,包括传送带,所述传送带上设置有供膜机构和挤压机构,所述供膜机构包括一缠绕有膜的卷膜滚筒,所述供膜机构包括多个弹性升降的挤压辊,所述挤压辊与传送带之间的距离小于线路板厚度。本装置结构简单,使用方便。