实用新型
- 专利标题: 同步打孔机器人
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申请号: CN201820559284.1申请日: 2018-04-19
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公开(公告)号: CN208195716U公开(公告)日: 2018-12-07
- 发明人: 谢永涛 , 林祥 , 夏克强 , 余伟 , 刘伟 , 王佩 , 刘佳洋 , 杨纯洁 , 冀凤友 , 韦强 , 高蒙 , 王华辉 , 许元元 , 张小涛 , 林宇 , 刘松 , 许云飞
- 申请人: 苏州艾克夫电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道如元路1318号
- 专利权人: 苏州艾克夫电子有限公司
- 当前专利权人: 苏州艾克夫电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区元和街道如元路1318号
- 代理机构: 苏州科仁专利代理事务所
- 代理商 陆彩霞; 周斌
- 主分类号: B23B39/16
- IPC分类号: B23B39/16
摘要:
一种同步打孔机器人,包括台面架、竖直地设置于台面架一侧部的立架、一端部固定于立架上端部的横架、设置于横架上具有向下伸出的升降杆的升降动力组、中部固定于升降杆下端部的升降架、设置于升降架上的钻头机构、设置于台面架上的钻孔平台,钻孔平台位于升降架的下方,升降架包括位于上部的动力支架、位于下部的安装围架,钻头机构包括多个竖直地设置于动力支架上转速相同的输出轴、多个设置于安装围架上的钻头调位杆、多个竖直并能够转地设置于钻头调位杆内端部的钻头架、多个设置于相应钻头架上端部与输出轴之间的万向结组件。多个输出轴分别通过万向结组件,从而驱动钻头架及固定在钻头架上的钻头,同步在同一产品上钻孔,加工快捷。