Utility Model
- Patent Title: 一种底盖校形夹具
- Patent Title (English): Bottom school clamp utensil
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Application No.: CN201820970122.7Application Date: 2018-06-22
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Publication No.: CN208408077UPublication Date: 2019-01-22
- Inventor: 李扬德 , 曾幸兵 , 李卫荣 , 周辉 , 庞栋 , 刘芳菲 , 谭淑芬 , 刘培玉 , 杨潘
- Applicant: 东莞宜安科技股份有限公司 , 东莞市镁安镁业科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市松山湖高新技术开发区总部一号三栋2楼
- Assignee: 东莞宜安科技股份有限公司,东莞市镁安镁业科技有限公司
- Current Assignee: 东莞宜安科技股份有限公司,东莞市镁安医疗器械有限公司
- Current Assignee Address: 523000 广东省东莞市清溪镇银泉工业区
- Agency: 广东莞信律师事务所
- Agent 曾秋梅
- Main IPC: B21D1/00
- IPC: B21D1/00 ; B21D43/00

Abstract:
本实用新型涉及笔记本底盖校形技术领域,尤其涉及一种底盖校形夹具,包括:下压板,及与所述下压板盖合的上压板,所述上压板包括:上压板主板,设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部,设置在所述上压板主体上的卡合孔,以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔,所述下压板包括:下压板主板,设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部,设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件,以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔,本实用新型提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。
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