实用新型
- 专利标题: 工件表面轮廓在位测量系统
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申请号: CN201821109076.8申请日: 2018-07-12
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公开(公告)号: CN208547320U公开(公告)日: 2019-02-26
- 发明人: 李学崑 , 陈占营 , 张云 , 蒋昇 , 杜海涛 , 王立平
- 申请人: 清华大学 , 华辰精密装备(昆山)股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清华园
- 专利权人: 清华大学,华辰精密装备(昆山)股份有限公司
- 当前专利权人: 清华大学,华辰精密装备(昆山)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华园
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 黄德海
- 主分类号: G01B5/20
- IPC分类号: G01B5/20
摘要:
本实用新型提出了一种工件表面轮廓在位测量系统,包括:位移测量模块,包括两个位移传感器,用于测量被测量工件表面轮廓的变化量;固定支撑模块,包括两个测量臂,用于夹持位移传感器,以使位移传感器垂直工件表面沿所述被测量工件轴线方向滑动;数据采集模块,用于获取被测量工件表面轮廓的变化量;数据处理模块,用于根据被测量工件表面轮廓的变化量得到被测量工件的当前轮廓,并实时存储被测量工件的当前轮廓。该系统测量过程简单快捷,测量精度高且价格低廉,安装方便且开放性好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利