实用新型
- 专利标题: 一种硅基MEMS压力传感器芯片测试工装
- 专利标题(英): The utility model relates to a silicon-based MEMS pressure sensor chip test tool
-
申请号: CN201821697162.5申请日: 2018-10-19
-
公开(公告)号: CN208887840U公开(公告)日: 2019-05-21
- 发明人: 王音心
- 申请人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 王海军
- 主分类号: G01L25/00
- IPC分类号: G01L25/00 ; G01L27/00
摘要:
本实用新型属于芯片测试领域,具体为一种硅基MEMS压力传感器芯片测试工装,所述测试工装包括盖板和腔体,所述盖板置于所述腔体的正上方;在所述腔体的上壁设置有密封圈槽,在密封圈槽的外边沿等距设置有多个第二螺孔;所述盖板在第二螺孔对应位置处设置有第一螺孔;所述盖板在其第一螺孔内侧对称设置有两个航空插座接口和两个排气孔。本实用新型解决了恒温恒压环境中对压力传感器芯片的批量测试功效,具有简单方便、成本低廉、防污染,接口灵活,易扩展等优点。