一种硅基MEMS压力传感器芯片测试工装
摘要:
本实用新型属于芯片测试领域,具体为一种硅基MEMS压力传感器芯片测试工装,所述测试工装包括盖板和腔体,所述盖板置于所述腔体的正上方;在所述腔体的上壁设置有密封圈槽,在密封圈槽的外边沿等距设置有多个第二螺孔;所述盖板在第二螺孔对应位置处设置有第一螺孔;所述盖板在其第一螺孔内侧对称设置有两个航空插座接口和两个排气孔。本实用新型解决了恒温恒压环境中对压力传感器芯片的批量测试功效,具有简单方便、成本低廉、防污染,接口灵活,易扩展等优点。
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