- 专利标题: 一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具
- 专利标题(英): Special jig for laser welding of powder metallurgy electronic packaging product
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申请号: CN201822203395.1申请日: 2018-12-26
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公开(公告)号: CN209239307U公开(公告)日: 2019-08-13
- 发明人: 余鹏 , 吕永虎 , 黄九发 , 莫畏 , 王占华 , 顾道敏
- 申请人: 深圳艾利佳材料科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕山大道5号豪诚科技园A栋101
- 专利权人: 深圳艾利佳材料科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳艾利佳材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕山大道5号豪诚科技园A栋101
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 邓义华
- 主分类号: B23K26/70
- IPC分类号: B23K26/70 ; B23K37/04
摘要:
本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具,包括产品,及用于固定产品的定位夹具;所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成;所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽;所述产品放置于产品定位槽中;所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中;所述治具压板盖设于定位治具上方,且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定;所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周;本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具,结构简单,提高了焊接装配速度和精度;能够自动批量一次焊接4~10PCS,加工效率高,加工效果一致性好。