公开(公告)号：CN109249026A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201811340017.6

申请日：2018-11-12

申请人： 深圳艾利佳材料科技有限公司

发明人： 余鹏 ,  吕永虎 ,  王亚洲 ,  莫畏 ,  王占华 ,  顾道敏

IPC分类号： B22F3/20 ,  B22F3/18 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00 ,  B28B3/20 ,  B28B11/16

摘要： 本发明涉及粉末冶金领域，具体公开了一种用粉末挤出轧制的成型工艺。所述的方法包含如下步骤：(1)喂料制备：将金属粉末或陶瓷粉末和高分子粘结剂混合后制成喂料；(2)挤出轧制：将喂料挤出得片状型材生坯，随后将生坯牵引进入辊筒进行轧制；(3)生坯切割：将经过轧制的生坯切割成片状生坯；(4)脱脂烧结：将片状生坯进行脱脂烧结得最终产品。该方法实现了将塑料挤压成型技术和粉末冶金技术的结合；其可以大批量、高效率地生产具有十分复杂的二维截面形状型材；此外，由于喂料中加入了大量的粘结剂，流动性大大增强，可以在低于200℃的温度下进行挤压成形，并且突破了传统金属热挤压成形工艺在制造复杂形状和细微结构上的限制，在工业上有着广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN208992447U

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201821855372.2

申请日：2018-11-12

申请人： 深圳艾利佳材料科技有限公司

发明人： 余鹏 ,  吕永虎 ,  禹美南 ,  莫畏 ,  王占华 ,  顾道敏

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/30

摘要： 本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，由研磨治具和治具压板组成；所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔；所述治具压板上方，位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱；所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件；每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成；本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，结构简单，便于操作，且加工效率高，加工精度高，所加工的产品一致性好。

公开(公告)号：CN209239307U

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201822203395.1

申请日：2018-12-26

申请人： 深圳艾利佳材料科技有限公司

发明人： 余鹏 ,  吕永虎 ,  黄九发 ,  莫畏 ,  王占华 ,  顾道敏

IPC分类号： B23K26/70 ,  B23K37/04

摘要： 本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周；本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单，提高了焊接装配速度和精度；能够自动批量一次焊接4～10PCS，加工效率高，加工效果一致性好。