实用新型
- 专利标题： 一种三维立体集成封装结构
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申请号： CN201921507743.2申请日： 2019-09-11
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公开(公告)号： CN210296353U公开(公告)日： 2020-04-10
- 发明人: 王成迁 , 明雪飞 , 吉勇
- 申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 申请人地址： 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 代理机构： 无锡派尔特知识产权代理事务所
- 代理商 杨立秋
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本实用新型公开一种三维立体集成封装结构，属于集成电路封装技术领域。所述三维立体集成封装结构包括基板和圆片，所述基板上形成有n层重布线，n≥1；所述n层重布线表面贴装有无源器件；所述圆片上电镀有不同高度的凸点，所述圆片通过凸点与所述基板焊接。通过晶圆上不同高度的凸点，解决了基体表面不在同一平面的三维立体封装难题，弥补了三维立体封装的局限性，增加了封装集成度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
IPC分类:
