本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，公开了一种涂源吸盘装置，解决了在进行液态源涂覆工艺时，难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的问题，包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈，吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽，且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪，定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处，吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔，且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环，固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔，通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪，使晶圆中心与吸盘中心重合，吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转，使涂源均匀。