实用新型
- 专利标题: 硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统
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申请号: CN202020004357.8申请日: 2020-01-02
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公开(公告)号: CN211236362U公开(公告)日: 2020-08-11
- 发明人: 田桂霞 , 洪小刚 , 陈奔 , 王洁 , 冯振阳
- 申请人: 亨通洛克利科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
- 专利权人: 亨通洛克利科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州卓昱光子科技有限公司,江苏亨通光网科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路88号
- 代理机构: 苏州睿昊知识产权代理事务所
- 代理商 马小慧
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42 ; G01J1/00
摘要:
本实用新型公开了一种硅光子芯片光功率测量装置、设备及系统,硅光子芯片上设有硅光波导,测量装置包括光反射部件,配置于硅光波导出射光的传输路径上,硅光波导的出射光经光反射部件反射后产生反射光;光整形部件,配置于反射光的传输路径上,用于将发散的反射光集束后输出;光功率探测器,用于接收光整形部件输出的反射光光束,并测量反射光光束的光功率。本实用新型通过光反射部件将硅光波导的出射光反射进入空气,再通过光整形部件将发散的反射光调整为光束后输出,然后通过光功率探测器接收并测量出反射光光束的光功率,以此,在不损伤硅光子芯片结构的前提下,精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率,实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利