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公开(公告)号：CN112379491B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011393848.7
申请日：2020-12-03
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种光模块内光电芯片的封装结构，通过对准电极孔和电极的连接方式，实现了尽量短的高频微波信号传输路径，其分别设置的空腔使得收发信号有较好信号隔离保证了芯片的高频特性，并提供密封空腔以保护光电芯片并且盒式结构提高了机械强度高而且便于装配。其包括PCB主板、电连接组件盒、光器件贴装板、热沉元件，电连接组件盒的表面设置有至少两个空腔，空腔包括有第一空腔、第二空腔，电连接和组件的其中一端的表面布置有贯穿的阵列电极孔，其还包括有接收端光电芯片、发射端光电芯片，接收端光电芯片置于第一空腔，发射端光电芯片置于第二空腔，PCB主板对应于阵列电极孔的正上方布置有第一电极阵列。
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公开(公告)号：CN110955001B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010001447.6
申请日：2020-01-02
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅光子芯片光功率测量装置，硅光子芯片光功率测量装置、设备及测量方法，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本发明在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
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公开(公告)号：CN112198598A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011269731.8
申请日：2020-11-13
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种光模块结构，其使得光模块元器件及配套电路有足够的布板空间，同事保证了光芯片散热良好，并且封装结构简易可靠。第一壳、第二壳组合拼装后的腔体内布置PCB，PCB板上布置有光器件、电芯片，PCB的两端分别设置有光口、电口，光器件具体包括激光器、光学透镜、光隔离器、光纤阵列、热电制冷器、陶瓷基板、金属热沉，光口的输出端设置有若干光纤，光纤的输出端接入光纤阵列，光纤阵列、热电制冷器、光隔离器、陶瓷基板均通过粘胶结构固定于金属热沉的对应位置，激光器贴片贴装于热电制冷器的对应表面布置，激光器的对应输出端通过金线键合连接陶瓷基板的对应接头部分。
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公开(公告)号：CN109738987B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201910212599.8
申请日：2019-03-20
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片。本发明一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片，包括：平面光波光路基板；设置在所述平面光波光路基板上的发射端组件，所述发射端组件包括：四个激光器，所述四个激光器发出四种不同波长的光；四个发射端95/5分光器，所述四个发射端95/5分光器分别将所述四个激光器发出的光分成占95％功率的发射端第一路光和5％功率的发射端第二路光；四个发射端监控光电二极管，所述四个发射端监控光电二极管分别接收四个所述激光器中发出的所述发射端第二路光。本发明的有益效果：硅基平面光路(PLC)高度集成化，实现了光路发射端和接收端一体的集成化芯片，简化了光模块封装工艺流程。
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公开(公告)号：CN110955002A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN202010002907.7
申请日：2020-01-02
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅光子芯片光功率测量装置、设备、系统及测量方法，硅光子芯片上设有硅光波导，测量装置包括光反射部件，配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射后产生反射光；光整形部件，配置于反射光的传输路径上，用于将发散的反射光集束后输出；光功率探测器，用于接收光整形部件输出的反射光光束，并测量反射光光束的光功率。本发明通过光反射部件将硅光波导的出射光反射进入空气，再通过光整形部件将发散的反射光调整为光束后输出，然后通过光功率探测器接收并测量出反射光光束的光功率，以此，在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
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公开(公告)号：CN113514924B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110805632.5
申请日：2021-07-16
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块的封装需求，包括能够拼接成一体的上盖体、下壳体以及设置在所述上盖体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述控制芯片、发射端组件、接收端组件分别设置在所述PCB电路板的第一表面上，所述接收端组件包括设置在所述两侧的发射端组件后方两侧的第一接收端和第二接收端，在所述PCB电路板上，由所述第一接收端和所述第二接收端以及发射端组件围成的区域构成第一元器件安装区，所述PCB电路板的第二表面上设有第二元器件安装区。
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公开(公告)号：CN114859084A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210445318.5
申请日：2022-04-26
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片的供电测试治具，包括：芯片底座，所述芯片底座上设有多个芯片限位槽和芯片限位挡台，所述芯片限位槽与芯片限位挡台连接，所述芯片限位槽内设有芯片，所述芯片限位槽和所述芯片限位挡台相互配合对芯片进行限位，所述芯片上设有电路板，且所述芯片与所述电路板可拆卸式电连接以能够实现对芯片的供电测试；这样不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN114578496A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210177490.7
申请日：2022-02-24
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成光引擎结构及其制作方法，包括基板和设于基板上的组件，组件包括光纤阵列、透镜阵列、PD阵列以及TIA跨阻放大器，透镜阵列包括多个透镜，透镜为与光纤的第一定位段直径相同的球形透镜，多个透镜分别设于多条V型槽中，多个光电探测器的信号接收面分别正对多条V形槽的槽口。本发明采用球形透镜，球形透镜与光纤的第一定位段外径相同，用V形槽结构保证光纤的光轴与透镜的中心重合，增大光路稳定性，降低工艺难度，该光引擎结构实现光电转换功能，广泛适用于高速率通信或传感系统。
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公开(公告)号：CN113484961A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110929253.7
申请日：2021-08-13
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供一种光栅耦合CPO硅光引擎，其包括：电路基板和光学单元；光学单元包括：电芯片、硅光芯片以及光学耦合组件；电芯片和硅光芯片设置于电路基板的顶面上，电芯片位于硅光芯片一端端面的一侧，并与硅光芯片信号传输；硅光芯片上设置有光栅窗口，光学耦合组件包括：耦合组件本体以及光纤；耦合组件本体的底面包括：与硅光芯片的顶面相胶接的平面以及与光栅窗口相对的倒角面，光纤自斜面延伸至外部。本发明将各部分进行模组化设计，光学耦合组件的底面具有与硅光芯片的顶面相胶接的平面以及与光栅窗口相对的斜面。如此，在满足封装可靠性要求的同时，还克服了光信号传输时存在的反射问题。采用偏振无关型光栅，使得外置激光器无需保偏光纤。
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