本实用新型提供了一种芯片试验装置及系统，涉及半导体技术领域，该装置包括：电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件；电源插装电路板与器件测试电路板通信连接；器件测试电路板通过多个连接件分别和多个器件插装电路板通信连接；器件插装电路板用于与待测芯片通信连接，获取待测芯片的测试参数，并将测试参数通过连接件发送至器件测试电路板；器件测试电路板用于接收测试参数，并将测试参数发送至测试模块，以使测试模块生成芯片测试结果。本实用新型可以通过多个器件插装电路板同时连接多个待测试芯片，获取芯片试验过程的测试参数，操作简单，测试效率高，适用于多种产品的芯片测试。