- 专利标题: 一种适用于厚板窄间隙激光填丝焊接的送丝装置
-
申请号: CN202023116397.0申请日: 2020-12-22
-
公开(公告)号: CN214721456U公开(公告)日: 2021-11-16
- 发明人: 邹吉鹏 , 黄瑞生 , 方迪生 , 方乃文 , 孙谦 , 李小宇 , 滕彬 , 梁晓梅 , 曹浩 , 杨义成 , 聂鑫 , 蒋宝 , 武鹏博 , 徐楷欣 , 宋建廷 , 韩鹏薄 , 刘孔丰
- 申请人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人: 哈尔滨焊接研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 李恩庆
- 主分类号: B23K26/211
- IPC分类号: B23K26/211 ; B23K26/70
摘要:
一种适用于厚板窄间隙激光填丝焊接的送丝装置,属于激光焊接技术领域。本实用新型解决了现有的送丝装置因结构限制而导致其难以满足对厚壁构件窄间隙激光填丝的焊接要求的问题。它包括连接板、相互平行布置的第一固定板与第二固定板、固装在第一固定板底端的第一送丝管以及固装在第二固定板底端的第二送丝管,其中所述连接板上沿水平方向开设有第一长孔,所述第一固定板与所述第二固定板分别通过螺栓安装在连接板上,第一送丝管与第二送丝管均倾斜于焊接平面布置,且第二送丝管高于第一送丝管设置,焊丝依次穿装在第二送丝管及第一送丝管内。
IPC分类: