本实用新型公开了一种半导体自动塑封压机，包括主体框架、下模具和切槽，所述主体框架上设置有第一滑槽，且第一滑槽上设置有仓门，所述仓门上安装有滑轮，所述主体框架右侧设置有物料辊，且主体框架上开设有进料口，所述第一齿轮上啮合有第二齿轮，且第二齿轮上安装有电机，所述主体框架上安装有液压顶杆，且液压顶杆下方连接有升降板，所述主体框架内部底面上安装有下模具，且下模具周围设置有切槽。该半导体自动塑封压机，设置有物料辊、收卷辊、转轴、第一齿轮、第二齿轮和电机，可通过电机转动第二齿轮和第一齿轮进行啮合连接从而使转轴上的收卷辊进行旋转将废料进行回收，并且可带动物料辊上的物料自动上料，使装置更加的实用。