光伏组件的封装装置
摘要:
本实用新型涉及一种光伏组件的封装装置,属于光伏组件封装技术领域。包括前玻璃、背玻璃、侧玻璃和若干个挡板,所述前玻璃和背玻璃通过侧玻璃连接,若干个挡板均匀间隔安装固定在前玻璃上,相邻挡板形成的间隙及挡板与侧玻璃形成的间隙为电池串的容置空间,背玻璃上设有若干个供汇流条穿过的孔洞,汇流条一端与电池串连接,汇流条另一端焊接接线盒;通过设置前玻璃、背玻璃、侧玻璃、若干个挡板和接线盒等结构,提供了一种光伏组件的新型封装装置,通过该装置封装光伏组件无需使用封装胶膜,不仅能够节省资源、降低成本、避免造成环境温室问题,而且能够降低因封装材料粘接不良引发光伏组件失效的风险。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/048 ...模块的封装
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