本实用新型提供了一种用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置，应用于半导体工艺设备技术领域。其通过在用于形成电连接芯片和与其相适配的引线框架上的焊接脚槽的导线的压板上增加一个或多个标识码切槽，从而通过该标识码切槽直接暴露出设置在引线框架表面上的用于标识芯片信息的芯片信息标识码(二维码)，从而避免了现有技术中的压板遮挡引线框架上二维码，而镜头无法识别二维码导致压板无法准确的固定芯片和引线框架，最终导致DFN/QFN封装效率低、产品质量无法严格保证的问题。因此，利用本实用新型提供的封装辅具在对芯片进行DFN/QFN封装，可以快速、准确和批量的识别出DFN/QFN封装体中的各芯片的信息，从而提高DFN/QFN封装过程的UPH。