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公开(公告)号：CN105470189B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201410449101.7
申请日：2014-09-05
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具,所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计,底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。
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公开(公告)号：CN105470189A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410449101.7
申请日：2014-09-05
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具，所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计，底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。
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公开(公告)号：CN206460947U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201720137335.7
申请日：2017-02-15
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
摘要： 本实用新型是关于一种插片和一种料盒，该插片适用于料盒，该插片包括：遮挡组件，用于遮挡所述料盒的腔体，其中，在所述遮挡组件上设置有多个通孔；第一导向组件，设置于所述遮挡组件的第一边和/或第二边，用于与所述料盒中的第二导向组件配合对所述插片进行导向，其中，所述第一边与所述第二边平行。通过本实用新型的技术方案，由于插片中用作通气的缺失区域所占插片的面积较少，在横向和纵向仍保留较多的支撑结构，因此在长期使用过程中，不易因操作人员按压等因素而产生变形，有利于延长使用寿命。另外，本实用新型插片中每个通孔的面积较小，因此可以缓解或避免操作人员将手指穿过插片接触腔体内部引线框架的情况。
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公开(公告)号：CN209739624U
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201822112786.2
申请日：2018-12-14
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
摘要： 本申请一种料盒，用于放置引线框架，所述料盒包括：主体，所述主体包括置物板和设置于所述主体上至少一端的开口，所述引线框架通过所述开口沿第一方向放置于所述置物板；配合于所述开口的插片，所述插片包括挡板，所述挡板与所述引线框架的侧面边缘接触，以在所述第一方向上对所述引线框架进行限位，所述引线框架的中部边缘与所述插片之间存在间隔。本申请通过设置于引线框架的侧面边缘接触的插片，使得引线框架的中部可以避开插片，避免插片的撞击导致引线框架的中部变形，有利于提高后续针对引线框架进行加工时的良率。
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公开(公告)号：CN205428879U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201620191543.0
申请日：2016-03-11
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型提供一种用于引线键合的压板，其包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面；贯穿所述压板本体的让位口，所述让位口用于暴露位于所述压板本体的第二表面下方的预键合体的键合区，所述让位口的侧壁与所述压板本体的第一表面或第二表面的夹角小于45度，所述让位口由第二表面向第一表面的开口增大。与现有技术相比，本实用新型通过降低开窗角度，以增大开窗空间，从而在线弧最优化的情况下改善劈刀撞压板的问题。
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公开(公告)号：CN216488047U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202123146573.X
申请日：2021-12-14
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498
摘要： 本实用新型提供了一种用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置，应用于半导体工艺设备技术领域。其通过在用于形成电连接芯片和与其相适配的引线框架上的焊接脚槽的导线的压板上增加一个或多个标识码切槽，从而通过该标识码切槽直接暴露出设置在引线框架表面上的用于标识芯片信息的芯片信息标识码(二维码)，从而避免了现有技术中的压板遮挡引线框架上二维码，而镜头无法识别二维码导致压板无法准确的固定芯片和引线框架，最终导致DFN/QFN封装效率低、产品质量无法严格保证的问题。因此，利用本实用新型提供的封装辅具在对芯片进行DFN/QFN封装，可以快速、准确和批量的识别出DFN/QFN封装体中的各芯片的信息，从而提高DFN/QFN封装过程的UPH。
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公开(公告)号：CN205488042U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620213110.0
申请日：2016-03-18
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 本实用新型提供一种键合压板，其包括：压板本体，压板本体包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，压板本体的第二表面抵压于引线框上；多个让位口，所述让位口贯穿所述压板本体，以暴露键合区；收容槽，收容槽形成于所述压板本体的第二表面上；弹压机构，弹压机构包括压片，压片可伸缩地收容于收容槽内，部分压片能够伸出收容槽。与现有技术相比，本实用新型在键合压板上增设弹压机构和形成于该键合压板的第二表面的收容槽，每个收容槽内收容有弹压机构的压片，部分压片能够伸出收容槽以抵压所述引线框，从而预先补偿因压板抬起时引线框变形导致的拱起高度，使得框架不会因压板抬起而拱起来，进而避免了线弧碰到压板导致的塌丝。
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公开(公告)号：CN202667944U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201120566691.3
申请日：2011-12-30
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： B23K28/02
摘要： 本实用新型提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。
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