实用新型
- 专利标题: 一种低散射后缘载体结构
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申请号: CN202123444505.1申请日: 2021-12-30
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公开(公告)号: CN216671932U公开(公告)日: 2022-06-03
- 发明人: 徐荣章 , 刘中凯 , 马存瑞
- 申请人: 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市阎良区人民东路1号
- 专利权人: 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
- 当前专利权人: 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市阎良区人民东路1号
- 代理机构: 北京航信高科知识产权代理事务所
- 代理商 刘传准
- 主分类号: H01Q17/00
- IPC分类号: H01Q17/00 ; H05K9/00
摘要:
本申请属于飞行器隐身结构设计领域,特别涉及一种低散射后缘载体结构。包括:后缘吸波功能件;低散射后缘载体主体件,为扁平状结构,低散射后缘载体主体件与后缘吸波功能件的第一端连接;第一低散射后缘载体,为带尖点的扁平状结构,第一低散射后缘载体与低散射后缘载体主体件的第二端连接,构成第一低散射后缘载体组件,第一低散射后缘载体组件用于供后缘吸波功能件前向入射电磁波RCS仿真和测试使用;第二低散射后缘载体,为带椭圆边的扁平状结构,第二低散射后缘载体与低散射后缘载体主体件的第二端连接,构成第二低散射后缘载体组件,第二低散射后缘载体组件用于供后缘吸波功能件后向入射电磁波RCS仿真和测试使用。