- 专利标题: 一种采用半开式沉积罩的聚对二甲苯真空镀膜装置
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申请号: CN202220130341.0申请日: 2022-01-18
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公开(公告)号: CN216765031U公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 王成祥 , 邹俊峰 , 李志安 , 李志胜
- 申请人: 秦皇岛精和智能装备有限公司 , 北京胜泰东方科技有限公司
- 申请人地址: 河北省秦皇岛市抚宁区滨河东路京沈高速抚宁出口南行500米路东;
- 专利权人: 秦皇岛精和智能装备有限公司,北京胜泰东方科技有限公司
- 当前专利权人: 秦皇岛精和智能装备有限公司,北京胜泰东方科技有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省秦皇岛市抚宁区滨河东路京沈高速抚宁出口南行500米路东;
- 代理机构: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司
- 代理商 张伟
- 主分类号: C23C14/24
- IPC分类号: C23C14/24 ; C23C14/12
摘要:
本实用新型涉及一种采用半开式沉积罩的聚对二甲苯真空镀膜装置,包括密封胶圈、真空法兰、半开式沉积罩、流向约束器、真空计、蒸发炉、物料盒、柔性波纹管弯头、裂解炉、放气阀、柔性波纹管、移动机柜、低温冷阱、控制系统和真空泵,其中半开式沉积罩、真空法兰、密封胶圈组合成一体,用于对被镀膜的局部表面进行真空密封,低温冷阱、控制系统和真空泵集成在移动机柜内,两部分通过柔性波纹管连接,提高了镀膜设备的灵活应用性和应用的便捷性。本实用新型将半开式沉积罩和被镀膜的局部平面结合成完整的沉积室,利用局部面积逐次覆盖镀膜来实现大平面或局部平面镀膜的需求,突破了镀膜对不可控沉积空间的限制。
IPC分类: