本实用新型是半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其结构包括相互连接的顶头体和顶碗，顶头体和顶碗之间还设有顶片，顶头体一端设有3个头尾架连接螺孔、另一端连接在顶碗一端内，顶片位于顶头体另一端与顶碗相邻处之间，顶碗一端侧面通过位置相对的2根内六角螺钉与顶头体另一端固定，内六角螺钉穿过顶碗一端侧面上的螺孔并拧入顶头体另一端对应位置螺孔内。本实用新型的优点：结构设计合理，顶头可调整位置，初装夹之后，用丝表打晶体外圆，若跳动过大，可通过活络顶头进行调整。顶碗与顶头体配磨，增加了接触面，夹紧以后更加牢靠，磨削量、磨削力较大时也能很好的保证磨削精度。