Utility Model
CN217825404U 叠层加热装置及加热系统
失效 - 权利终止
- Patent Title: 叠层加热装置及加热系统
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Application No.: CN202221038427.7Application Date: 2022-04-29
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Publication No.: CN217825404UPublication Date: 2022-11-15
- Inventor: 胡志升 , 胡旭 , 王辉
- Applicant: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Applicant Address: 湖南省湘西土家族苗族自治州经济开发区创新创业园C栋1楼
- Assignee: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Current Assignee: 湖南瑞森特电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省湘西土家族苗族自治州经济开发区创新创业园C栋1楼
- Agency: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- Agent 辛鸿飞
- Main IPC: H05B3/36
- IPC: H05B3/36

Abstract:
本申请公开一种叠层加热装置及加热系统。叠层加热装置包括:附着基材件,提供有附着面;绝缘层;至少两层电阻,相邻电阻之间设置绝缘层,并通过绝缘层予以绝缘设置;封装层,封装至少两层电阻。附着面包括如下至少一种:附着面为水平面;附着基材件设置有凹陷区、附着面包括水平面和凹陷区的表面;附着基材件设置有凸起,附着面包括水平面和凸起的表面。本申请可实现平面基材件或者类平面基材件的叠层多功率加热,且加热功率可控,另外可以降低加热功率密度、以及改善由此导致的损坏风险。
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